BGA PCB影像检测林宸生 逢甲自控系 光电及机器视觉实验室
本文档由 金融创业文档 分享于2009-04-03 16:10
IC构装对外的接脚由早期的单边(SIP)，到双边(DIP)，再进步到四边(QFP) ，当脚数达 300I/O 以上时， BGA 封装在高脚数的应用，以整个面的接脚方式， 1.27mm大脚距及焊接 ...
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