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00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片

89阅读 1人收藏 6页草庐一苇上传 举报/认领 展开

本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-08 21:31

必需的基本步骤：拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下：1. 建立温度曲线2. 拆除不良的芯片3. 清理准备焊盘4. 助焊剂或焊锡膏涂敷5. 回流焊接6. 检测
文档格式：
.doc
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文档页数：
6页
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文档分类：
通信/电子  —  电子设计
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文档标签：
拆除 贴装 BGA CSP 温度曲线 焊盘 助焊剂 焊锡膏 回流焊接 检测
系统标签：
焊料 芯片 bga 返工 csp 焊点
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