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昆山立纳达电子科技有限公司

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本文档由 感 分享于2011-06-04 09:28

昆山立纳达电子科技有限公司图35.此为著名封装规范J-STD-020之Fig5-1,系为封装器件在饱吸湿气之后,再进回焊考试,以观察封体是否迸的考试用曲线.外部为...
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BGA IMC TAL PCB Profile OSP sec 昆山 SMT Soldering
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昆山 回焊 电子 科技 焊剂 有限公司
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