芯片制造-半导体工艺制程实用教程
本文档由 洞悉情 分享于2009-06-01 10:28
亮场或正胶+暗场形成空穴; 负胶+暗场或正胶+亮场形成凸起; 2,光刻十步法: 表面准备—涂光刻胶—软烘焙—对准和曝光—显影—硬烘焙—显影目测—刻蚀—光刻胶去除 —最终目检; 3,基本的光刻胶化学...
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