封装:晶圆切割
本文档由 嫑打搅 分享于2009-07-21 15:55
刀破片,切割速度慢,破片率高.但在切割 Silicon substrate时断面平整,深度控制容易.在使用DAF(Die ...业的印刷纲板,光电业的高精密蒸镀溅镀掩模(Mask),医疗器材中的心血管支架,汽车工业的喷嘴, 航太科技中喷射引擎...
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