半导体芯片制造芯片制作工艺流程(电子设计资料)
本文档由 caidudoc 分享于2023-06-05 23:19
Doc-9S1VV7；本文是“通信/电子”中“电子设计”的表格模板参考范文。正文共3,306字，word格式文档。内容摘要：表面清洗，初次氧化，法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCV，常压CVD (Normal Pressure CVD，低压CVD (Low Pressure CVD，热CVD (Hot CVD)/(thermal CVD，电浆增强CVD (Plasma Enhanced CVD，分子磊晶成长(M
下载文档
收藏
打印
分享：
君，已阅读到文档的结尾了呢~~