[信息与通信]PPT微电子封装技术讲义0607[1] - 豆丁网

[信息与通信]PPT微电子封装技术讲义0607[1]

本文档由 haotian2123 分享于2012-09-12 07:50

[信息与通信]PPT微电子封装技术讲义0607[1]第一章: 第一章:绪论 第二章: 第二章:微电子封装的分类 第三章: 第三章:微连接原理 第四章:微连接技术 第四章: 第五章:插装元器件与表面安装元器件的封装技术 第五章: 第六章:bga和csp封装技术 第六章:bga和csp封装技术 第七章:多芯片组件(mcm) 第七章:多芯片组件(mcm) 第八章: 第八章: 未来封装技术展望1.1 概述 1.1.1 微电子封装的定义 1..
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