大功率半导体激光表面加工技术研究
本文档由 呵呵 分享于2010-08-23 16:58
随着半导体激光器技术的日益成熟,其输出功率进一步提高,能够输出一百瓦左右的bar条已经成为商品出售,这使得半导体激光器进入材料加工领域成为可能。半导体激光器以其体积小、重量轻、结构简洁和电光转化效率高的优势开拓了许多传统激光器无法涉及的领域,欧洲和美国对此进行了广泛的研究,主要应用范围涉及材料连接、材料表面相变硬化、熔覆、工程材料表面改性等,国内对此问题开展的研究较少。
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