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印刷电路板是以铜箔基板(

117阅读 9页izhongguor.上传 举报/认领 展开

本文档由 izhongguoren 分享于2010-11-16 11:41

Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass,是Gould 公司专利,称为JTC处理),或锌(Zinc是Yates公司专利,称为TW处理).也是镀镍处理其作用是做...
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行业资料  —  轻工业/手工业
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印刷 电路板 是以 铜箔 Thermal barrier treatments 完成后 再于 一层 黄铜 Brass Gould 公司 专利 称为 JTC 处理 Zinc Yates TW 也是 作用
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基板 电路板 印刷 铜箔 贯孔 镀通孔
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