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半导体激光对SOP与CR焊点力学性能影响的研究.pdf
南京航空航天大学硕士学位论文半导体激光对SOP与CR焊点力学性能影响的研究姓名：黄翔申请学位级别：硕士专业：材料加工工程指导教师：薛松柏20070301半导体激光对SOP与CR 焊点力学性能影响的研究
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纳米银与微米银包铜混合浆料的制备及烧结焊点的性能研究.pdf
随着高功率半导体在电力电子系统中的应用范围不断扩大，其使用温度可高达250到300，这要求连接高功率半导体芯片与基板的电子封装互连材料能够承受高温，导电银浆是少数可行的互连材料选择之一。而以纳米银粒子
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基于纳米压痕法的无铅BGA焊点力学性能及其尺寸效应研究---优秀毕业论文 参考文献 可复制黏贴.pdf
国内图书分类号:TG 404 国际图书分类号: 621.791 工学博士学位论文 基于纳米压痕法的无铅 BGA 焊点力学性能 及其尺寸效应研究 授予学位单位：哈尔滨工业大学 Classified In
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一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置.pdf
一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置
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低温软钎焊用Sn-58Bi预成型焊片的制备及回流焊点的性能研究.pdf
低温软钎焊用Sn—58Bi预成型焊片的制备及回流焊点的性能研究低温软钎焊用Sn—58Bi预成型焊片的制备及回流焊点的性能研究低温软钎焊用Sn—58Bi预成型焊片的制备及回流焊点的性能研究
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sn-3.0ag-0.5cu-xni钎料及焊点组织和性能研究.pdf
哈尔滨理工大学硕士学位论文Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi钎料及焊点组织和性能研究姓名：申旭伟申请学位级别：硕士专业：材料加工工程指导教师：王丽凤20090301哈尔滨理Ｔ人学Ｔ．学硕ｌｊ学位论文
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表面贴装结构焊点的热疲劳性能及机械疲劳性能研究.pdf
表面贴装结构焊点的热疲劳性能及机械疲劳性能研究
（专业）材料加工工程。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
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表面贴装结构焊点的热疲劳性能及机械疲劳性能研究.pdf
表面贴装结构焊点的热疲劳性能及机械疲劳性能研究,焊点热疲劳,冷热疲劳性能实验,38铬钼铝的热疲劳性能,热疲劳,热疲劳裂纹,热应力与热疲劳,热疲劳试验机,热疲劳理论,热疲劳试验
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(哈工大硕士论文)无铅回流焊焊接工艺研究及无铅焊点性能分析.pdf
哈尔滨工业大学全国重点专业毕业论文，本文是关于无铅回流焊工艺研究及无铅焊焊点性能分析方面的论文，可下载直接使用。
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一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置.doc
一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置一种用于测量CGA植柱工艺焊柱拉脱载荷及焊点剪切性能的气压传动辅助装置
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