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气压浸渗法制备alsicp电子封装材料的研究.pdf
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无压浸渗制备alsicp电子封装材料的结构与性能.pdf
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[材料科学]气压浸渗法制备AlSiCp电子封装材料的研究.pdf
- [材料科学]气压浸渗法制备AlSiCp电子封装材料的研究
本文由ｓｋｒｙｕｍ７４７０贡献 本文由４７２５２１９０４贡献 ｐｄｆ文档可能在ｗａｐ端浏览体验不佳。建议您优先选择ｔｘｔ，或下载源文件到本机 查看。 西北工业大学 硕士学位论文 气压浸渗法制备ａｌ／ｓｉｃｐ电子封装材料的研究 姓名 ：闫庆 申请学位级别：硕士 专业：材料加工工程 指导教师：于家康 ２００６０３０１ 摘要 摘 要 铝渗碳化硅复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合 性能 ，在电子封装领域具有广阔的应用前景。气压浸渗法利用气压实现浸渗， 是一种低成 本制备方法。但是目前对影响此工艺过程的因素和材料的凝固组织 都缺乏深入研究。 本文通过浸渗热力学理论的毛细管原理计算了浸渗临界压力。单尺寸颗粒 的尺寸以 及双尺寸颗粒中小颗粒的密集程度对临界压力影响很大。另外预制型 预热温度也对临 界压力有较大影响，在温度从７００℃增加到８００℃过程中临界压 力随着温度上升 而明显下降。 高体积分数增强体的加入导致了基体合金组织的改变，初生旺一ａｌ枝 晶大 大减少，基体主要由ａ１．ｓｉ共晶组成。单尺寸颗粒的尺寸决定了共晶硅的大 小和 形态
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气压浸渗法制备ALSICP电子封装材料的研究.pdf
- 气压浸渗法制备ALSICP电子封装材料的研究
（专业）材料加工工程。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
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（专业）材料学。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
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向豆丁求助：有没有AlSiCp?
