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BT/PI材料在电子封装基板中的应用

  • 创建者:树袋熊
  • 创建时间:2011-09-09 20:26
  • 修改时间:2012-05-25 15:17
  • 介绍:BT树脂、PI（聚酰亚胺）材料在电子封装基板中的应用越来越广泛，行业内大力开发柔性、半柔性基板及其相关工艺，应用于消费类电子、便携式电子产品等。
  • 关键词: 聚酰亚胺 封装基板 BT PI
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