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008-SMT无铅焊接深圳研讨会资料

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008-SMT无铅焊接深圳研讨会资料

草庐一苇创建于2011-03-09 最后编辑: 2011-03-09 19:46 4,738阅读 6人收藏
主要内容包括:一.SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及工艺控制、六. 无铅生产物料管理、七. 焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍、八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
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00153-SMT无铅焊接深圳研讨会资料(全集) 911p
pdf 00153-SMT无铅焊接深圳研讨会资料(全集)
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00152-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-8-通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 90p
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1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例(案例1 “爆米花”现象解决措施、案例2 元件裂纹缺损分析、案例3 连接器断裂问题、案例4 金手指沾锡问题、案..
00149-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-5-无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题 120p
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一.无铅工艺与有铅工艺比较、二.无铅焊接的特点、(1)从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点、(2) 无铅波峰焊特点及对策、三.无铅焊接对焊接设备的要求、四.无铅焊接..
00147-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-3-锡焊机理与焊点可靠性分析 61p
ppt 00147-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-3-锡焊机理与焊点可靠性分析
一. 概述、二. 锡焊机理、三. 焊点可靠性分析、四. 关于无铅焊接机理、五. 锡基焊料特性
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