008-SMT无铅焊接深圳研讨会资料

草庐一苇创建于2011-03-09 最后编辑: 2011-03-09 19:46 4,729阅读 6人收藏

主要内容包括：一．SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及工艺控制、六. 无铅生产物料管理、七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍、八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

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pdf 00153-SMT无铅焊接深圳研讨会资料（全集）

主要内容包括：一．SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及..

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1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例(案例1 “爆米花”现象解决措施、案例2 元件裂纹缺损分析、案例3 连接器断裂问题、案例4 金手指沾锡问题、案..

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一．无铅工艺与有铅工艺比较、二．无铅焊接的特点、（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点、（2）无铅波峰焊特点及对策、三．无铅焊接对焊接设备的要求、四．无铅焊接..

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一. 概述、二. 锡焊机理、三. 焊点可靠性分析、四. 关于无铅焊接机理、五. 锡基焊料特性

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介绍：	主要内容包括：一．SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及工艺控制、六. 无铅生产物料管理、七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍、八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
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