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阳极键合技术
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期刊/会议论文
阳极键合技术
pmqwl
创建于2012-02-05
最后编辑: 2012-02-05 14:54
3,407阅读
收集、分析目前阳极键合技术的研究成果,分享最新技术成果
共 5 个文档
7p
pdf
压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制
暂无描述
作者:
瘦洋洋
2011-09-26
格式: PDF
收藏到书房
9p
ppt
键合工艺
键合工艺
作者:
metallization
2011-11-18
格式: PPT
收藏到书房
66p
pdf
低温阳极键合技术研究
低温阳极键合技术研究,通过键合温度220~250℃、键合电压400~600v的硅玻璃低温...现在中国科学技术大学攻读硕士学位,主要研究方向是微系统封装技术。...
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renl777126
2011-03-01
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4p
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硅—玻璃静电键合工艺的研究
硅—玻璃静电键合
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cooldog10
2011-05-25
格式: PDF
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70p
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阳极键合工艺与设备的研究
阳极键合工艺与设备的研究 ...
作者:
虎崽崽
2011-05-18
格式: PDF
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