频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

豆单
硅片与Pyrex玻璃封装实验文献

收藏
顶
分享
豆单 汽车/机械/制造 制造加工工艺

硅片与Pyrex玻璃封装实验文献

695225970创建于2012-11-26 最后编辑: 2012-11-26 15:28 3,356阅读
硅片与Pyrex玻璃封装实验文献集锦
共 5 个文档
压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制 7p
pdf 压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制
暂无描述
收藏到书房
键合工艺 9p
ppt 键合工艺
键合工艺
收藏到书房
硅—玻璃静电键合工艺的研究 4p
pdf 硅—玻璃静电键合工艺的研究
硅—玻璃静电键合
收藏到书房
低温阳极键合技术研究 66p
pdf 低温阳极键合技术研究
低温阳极键合技术研究,通过键合温度220～250℃、键合电压400～600v的硅玻璃低温...现在中国科学技术大学攻读硕士学位，主要研究方向是微系统封装技术。...
收藏到书房
阳极键合工艺与设备的研究 70p
pdf 阳极键合工艺与设备的研究
阳极键合工艺与设备的研究 ...
收藏到书房
更多 › 相关豆单推荐
大众--朗逸全车资料集（17人收藏） 电池知识汇总（15人收藏） 弹簧知识（13人收藏） IE工业改善（11人收藏） 加工工艺（10人收藏） 汽车制造行业资料（10人收藏）
创建豆单