集成电路芯片IC封装技术的发展
本文档由 luomawang 分享于2011-02-14 14:13
比为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻...QFN(Quad Flat No—lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小,体积小...
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