00130-无铅焊锡球格数组构装接点之冷热循环与动态疲劳分析(第二年)

球 格 阵 列 构 装 (BGA) 具 有 高 密度、优良电性与散热性、低成本、高产品良率等优点，再加上其与表面实装技术的共容性，使其快速普及化。因应电子工业无铅焊锡的时代潮流，本群体计画将针对球格数组构装改用无铅焊锡球之制程与可靠度进行研发分析。针对可靠度试验，本子计划主要负责「冷热循环试验」与「动态疲劳试验」。本年度先以Sn-58Bi无铅焊锡为对象，进行动态疲劳试验及冷热循环试验，同时加入电性分析，..