先进三维集成电路(3d-ic)中硅通孔(tsv)和氮化镓(gan)场效应管中的电-热-力特性的研究
本文档由 tjasm 分享于2016-01-23 12:38
先进三维集成电路(3d-ic)中硅通孔(tsv)和氮化镓(gan)场效应管中的电-热-力特性的研究
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