无铅焊锡制程简介

本文档由 可媚 分享于2009-04-27 20:40

温造成的吃锡不饱之缺点. 针对水基之助焊剂,可加速水份之挥发而不需提高预热温度. 直接之热量传递确保所有待焊元件在有限预热时间内达到足够热 量却不会过热而损伤零件或效能. 此次实验为...
文档格式:
.ppt
文档大小:
2.82M
文档页数:
37
顶 /踩数:
1 0
收藏人数:
5
评论次数:
1
文档热度:
文档分类:
待分类
添加到豆单
文档标签:
无铅焊锡制程简介 SnAgCu 焊锡 无铅 制程 合金 日本 電子 Yes OSP
系统标签:
焊锡 合金 osp 法令 senj 低熔
下载文档
收藏
打印

君,已阅读到文档的结尾了呢~~

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82