金铜线BONDING

本文档由 黎忠瑾 分享于2011-07-01 11:06

金铜线BONDING详细介绍,全面
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通信/电子  —  电子设计
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BONDING WIRE PROCESS 铜线 BALL C Bonder Type PAD LEAD
系统标签:
bonding 铜线 力阻 超音波 阻抗 wire
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