频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

中国电于学会全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集

84阅读 2顶 1人收藏 4页陈一青上传 举报/认领 展开

本文档由 陈一青 分享于2009-09-08 04:09

中国电子学会全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集 难上升的大型器件上和耐热温度需要PE格管理的器件上. 5无铅化再流焊炉 无铅再流焊有各种各样条件,要求比原来的Sn-Pb系更为严格的管理. 日本千住金属工业公司新开发了SAI型无铅化再流...
文档格式：
.pdf
文档大小：
172.95K
文档页数：
4页
顶 /踩数：
2 /  0
收藏人数：
1
评论次数：
0
文档热度：
文档分类：
行业资料  —  社会学
添加到豆单
文档标签：
学术论文
系统标签：
论文集 smd 研讨会 smt 学术 学会
下载文档
收藏
打印
转格式
转本文档 转其他文档

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分
享
最
近
收
藏82
分享到