波峰焊过程中十五中常见不良原因分析
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Doc-9UZED2；本文是汽车/机械/制造中制造加工工艺的表格模板参考范文。正文共2,184字，word格式文档。内容摘要：焊后PCB板面残留多板子脏，着火，腐蚀（元器件发绿，焊点发黑，连电，漏电（绝缘性不好，漏焊，虚焊，连焊，焊点太亮或焊点不亮，烟大，味大，飞溅、锡珠，上锡不好，焊点不饱满，发泡
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