[材料科学]气压浸渗法制备AlSiCp电子封装材料的研究

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[材料科学]气压浸渗法制备AlSiCp电子封装材料的研究　　　　本文由ｓｋｒｙｕｍ７４７０贡献　　　　本文由４７２５２１９０４贡献　　　　ｐｄｆ文档可能在ｗａｐ端浏览体验不佳。建议您优先选择ｔｘｔ，或下载源文件到本机查看。　　　　西北工业大学　硕士学位论文　气压浸渗法制备ａｌ／ｓｉｃｐ电子封装材料的研究　姓名：闫庆　申请学位级别：硕士　专业：材料加工工程　指导教师：于家康　２００６０３０１　　　　..

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系统标签：: 浸渗电子封装 alsicp 气压法制备材料科学

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