频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究

334阅读 1人收藏 147页longi3上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 longi3 分享于2014-09-04 09:09

集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究,扩散阻挡层,扩散性百万亚瑟王,无法阻挡的highkick,阻挡犯规,高斯扩散模型,扩散性ma国服,无法阻挡的婚姻,癌细胞扩散,扩散系数,没有什么能够阻挡
文档格式：
.pdf
文档大小：
5.97M
文档页数：
147页
顶 /踩数：
0 /  0
收藏人数：
1
评论次数：
0
文档热度：
文档分类：
论文  —  自然科学论文
添加到豆单
文档标签：
集成电路 铜 互连 工艺 中 先进 扩散 阻 挡层 研究
系统标签：
扩散阻挡层 互连 层淀积 集成电路 工艺 peald
下载文档
收藏
打印

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分
享
最
近
收
藏82
分享到