频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

世界覆铜板新品种新技术赏析（2）——松下电工兼容无铅焊接的高耐热低介质损耗的PCB基板材料R-2125

179阅读 5顶 7人收藏 8页不比夏风永.上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 不比夏风永为沙 分享于2010-12-19 10:56

暂无简介
文档格式：
.pdf
文档大小：
496.5K
文档页数：
8页
顶 /踩数：
5 /  0
收藏人数：
7
评论次数：
0
文档热度：
文档分类：
行业资料  —  轻工业/手工业
添加到豆单
文档标签：
覆铜板 PCB CCL
系统标签：
高耐热 覆铜板 新品种 基板材料 介质损耗 赏析
下载文档
收藏
打印

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分
享
最
近
收
藏82
分享到