高频传输用环氧基印刷电路基板的研制

本文档由 不比夏风永为沙 分享于2010-12-23 19:32

以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂,用氰酸酯改性环氧树脂,得到一种高性能树脂基体。以该树脂为基体,E一玻璃布为增强材料,通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路基板。本文对氰酸酯与环氧树脂的固化反应机理、树脂配方及层压成型工艺进行了研究,并制得了一种具有优异力学性能、介电性能、耐热性能和阻燃性能的印刷电路板基板。
文档格式:
.pdf
文档大小:
2.98M
文档页数:
72
顶 /踩数:
5 0
收藏人数:
6
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
行业资料  —  轻工业/手工业
添加到豆单
文档标签:
环氧树脂 氰酸酯 反应机理 印刷电路 层压成型
系统标签:
环氧基 高频传输 电路基板 印刷 研制 氰酸
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82