新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用
本文档由 不比夏风永为沙 分享于2010-12-23 20:56
本文首先根据印制电路板(PCB)行业无铅化对基体树脂提出的特殊要求,并结合苯并嗯嗪具有优异的耐热阻燃性能、力学性能和电学性能的特点,围绕着覆铜板对基体树脂高玻璃化转变温度(Tg)、高热分解温度(Td)这一研究主题,旨在提高苯并嗯嗪的Tg、Td,满足覆铜板热压成型工艺的要求的同时,所得到的树脂有良好的综合性能,从而合成几种多环结构的苯并嗯嗪树脂,并将热压制成层压板。
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