新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用

本文档由 不比夏风永为沙 分享于2010-12-23 20:56

本文首先根据印制电路板(PCB)行业无铅化对基体树脂提出的特殊要求,并结合苯并嗯嗪具有优异的耐热阻燃性能、力学性能和电学性能的特点,围绕着覆铜板对基体树脂高玻璃化转变温度(Tg)、高热分解温度(Td)这一研究主题,旨在提高苯并嗯嗪的Tg、Td,满足覆铜板热压成型工艺的要求的同时,所得到的树脂有良好的综合性能,从而合成几种多环结构的苯并嗯嗪树脂,并将热压制成层压板。
文档格式:
.pdf
文档大小:
1.72M
文档页数:
83
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
6
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
行业资料  —  轻工业/手工业
添加到豆单
文档标签:
苯并嗯嗪 无铅 覆铜板 高Tg
系统标签:
覆铜板 boz 基板 合成 层压板 玻璃化转变
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82