铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的影响

本文档由 v54ncwqesf7j0ylruppahi_maj.. 分享于2015-05-17 23:10

铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的影响对,互连,工艺,缺陷,影响,铜互连,铜互连工艺,良率的影响,缺陷以及,模式的
文档格式:
.pdf
文档大小:
7.73M
文档页数:
32
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
3
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
经济/贸易/财会  —  财政/国家财政
添加到豆单
文档标签:
互连 工艺 缺陷 影响 铜互连 铜互连工艺 良率的影响 缺陷以及 模式的
系统标签:
良率 互连 工艺 缺陷 晶圆 集成电路
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82