电子与材料杂志
本文档由 豆豆 分享于2009-03-21 02:48
潜变.此外,生成於焊点界面的介 金属化合物(Intermetallic Compound; IMC) 也必须能忍受焊料潜变所带来的负荷. 基本上,在外加机械应力的条件 下,尤其是机械冲击所引起的负荷,焊 料潜变会引发较大的应力,因为焊点需 要承受较高的...
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