印制电路板(PCB)微盲孔填充及通孔金属化技术

本文档由 ttyyan12 分享于2011-02-11 10:33

印制电路板(PCB)微盲孔填充及通孔金属化技术
文档格式:
.pdf
文档大小:
622.2K
文档页数:
9
顶 /踩数:
2 0
收藏人数:
4
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
待分类
添加到豆单
文档标签:
电路板 通孔 印制电路板 PCB 盲孔 金属
系统标签:
金属化 盲孔 填充 电路板 印制 聚合体
下载文档
收藏
打印

君,已阅读到文档的结尾了呢~~

下载文档 加入会员 超低价下载

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82