第7章 金属化与平坦化

本文档由 mazhengnew 分享于2011-02-14 17:06

ivt集成电路课件
文档格式:
.ppt
文档大小:
1.22M
文档页数:
63
顶 /踩数:
14 0
收藏人数:
4
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
待分类
添加到豆单
文档标签:
wafer CVD CMP 金属 TDMAT TDEAT
系统标签:
金属化 接触层 金属层 介电层 层金属 导电层
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82