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先进三维集成电路(3D-IC)中硅通孔(TSV)和氮化镓(GaN)场效应管中的电-热-力特性研究

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本文档由 maotaoque56675 分享于2015-08-21 13:07

先进三维集成电路(3D-IC)中硅通孔(TSV)和氮化镓(GaN)场效应管中的电-热-力特性研究
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论文  —  大学论文
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氮化镓 tsv gan 场效应管 集成电路 三维
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