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先进三维集成电路(3d-ic)中硅通孔(tsv)和氮化镓(gan)场效应管中电-热-力特性研究

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先进三维集成电路(3d-ic)中硅通孔(tsv)和氮化镓(gan)场效应管中电-热-力特性研究
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论文  —  毕业论文
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氮化镓 tsv 场效应管 gan 集成电路 三维
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