BGA/CSP器件焊点可靠性研究
本文档由 草庐一苇 分享于2011-02-20 23:56
据统计发现,电子设备出现的故障中有很大一部分是由于焊点接触不良而造成的,尤其是移动式设备,因此焊点可靠性一直是工程技术人员所关注的问题。随着新型器件不断涌现,在应用之前更需要对其焊接可靠性进行详细的评估。本文以移动电话所应用的BGA/CSP器件为例,分析温度循环和跌落冲击对焊点可靠性所造成的各种影响。
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