BGA封装形式对再流焊效果的影响

由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。