The ‘Black Pad’ Failure Mechanism – From Beginning to End "黑垫"失效机理研究-从开始到结束

化学镀镍/浸金（ENIG）成品印制电路板广泛用于整个在电子工业表面贴装和波峰焊的操作。锡过早失效/铅焊接连接向沉金涂层，最初似乎是美观的声音常常被经验丰富。本研究的机制，导致这些常见故障，并提出一个模型考虑这些。无电镀镍（EN）浴通常用于电子电路板的板合作存款磷，在不同浓度与镍，铜焊盘上。该模型描述了积聚的一个固有的薄弱磷之间的恩在和镍锡富集层接口从恩镍层间反应层反应与从锡焊料。调查结果搜集到..