先进封装Wafer-Level Package与TCP市场

先进封装Wafer-Level Package与TCP市场,处于半导体中的封装业对于此风潮亦不得不寻求新颖及符合市场的突破，而这种变动将是未来封装业界极需面对的一大课题与挑战。传统的封装型态虽然仍维持其一定的市场需求与定位，但随着多元化产品的刺激下，将会带动封装界的研究发展能力及创新的契机，而先进的封装产品会成为这一波变动的推进原动力。