硅片键合技术的研究进展

本文档由 草庐一苇 分享于2011-02-20 23:57

硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合,用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。文中将讨论这些键合技术的原理、工艺及优缺点。
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通信/电子  —  电子设计
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MEMS 金硅共熔 阳极键合 硅硅 直接键合 烧结
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硅片 键合技术 键合 电键 共熔 玻璃
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