snag(cu)系无铅焊料熔体结构状态与凝固组织及润湿性的相关性探索

本文档由 就这点爱好 分享于2015-11-27 14:46

snag(cu)系无铅焊料熔体结构状态与凝固组织及润湿性的相关性探索,焊料润湿性,无铅焊料,电子装联中的无铅焊料,为什么要使用无铅焊料,无铅焊料互联及可靠性,无铅焊料ppt,无铅焊料特性,无铅焊料熔点,润湿性
文档格式:
.pdf
文档大小:
5.52M
文档页数:
118
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
0
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
待分类
添加到豆单
系统标签:
焊料 snag 润湿 凝固 相关性 探索
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82