00129-无铅焊锡的电迁移研究

本计划拟设计适合研究焊锡 Electromigration 的结构: 即硅 V 形槽(V-grove)、 Blech 和球状三种试片，并运用 NDL和交大半导体中心的制程仪器及技术来制作焊锡Electromigration 试片。将使用 SnAg、SnSb、SnAgCu、以及纯 Sn 等四种无铅焊锡，进行焊锡 Electromigration 的量测及研究。 本计划将针对纯锡、SnAg SnAgCu 和SnSb 种无铅焊锡进行研究。建立 Blech structure 试片及制备球状 Electromigratio..