00131-无铅焊锡球格数组构装接点之潜变破损分析(第二年)

本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-08 21:35

本期研究探讨铟元素对 Sn-In-Ag三元无铅合金在不同温度下机械性质的影响。实验结果显示:铟可以降低Sn-Ag 合金的熔点,然而当Sn-In-Ag三元合金中铟的含量超过 15%以上,则因有高微硬度值的富铟相出现,而对 Sn-In-Ag 三元合金的抗拉强度及延伸 率 产 生 显 着 的 影 响 。 Sn-15(20)In-2.8Ag合金的破断面呈现出窝状组织其中并有片状破损的富铟相,这是因为材料..
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通信/电子  —  电子设计
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无铅焊料 SnInAg 三元合金 潜变 焊锡 无铅 Solder Strain Ball Grid
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构装 焊锡球 数组 破损 接点 合金
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