00255-芯片级封装器件的焊球贴装

芯片级封装器件的焊球贴装：芯片级封装（CSP）已成为面阵列封装设计的主要方式，利用其小巧的面积和格栅阵列技术能做出更小、更快、更便宜的元器件，用于存储器、电信及多媒体等多种应用中。但CSP技术的出现却给后端工艺带来了新难题，制造商们必须仔细考虑工艺流程的参数，才能使做出的产品的成品率和可靠性等方面满足应用的要求。