00153-SMT无铅焊接深圳研讨会资料（全集）
本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-09 21:51
主要内容包括：一．SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及工艺控制、六. 无铅生产物料管理、七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍、八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
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