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20160305半导体封装用环氧树脂成型材料研究进展

289阅读 1人收藏 9页jxf46上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 jxf46 分享于2016-03-09 13:25

介绍了日本半导体封装用环氧树脂成型材料的研究进展情况。
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研究报告  —  信息产业
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文档标签：
半导体 封装 环氧树脂 成型材料
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半导体封装 成型材料 环氧树脂 半导体器件 阻燃 封装材料
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