无铅焊锡制程简介
本文档由 可媚 分享于2009-04-27 20:40
温造成的吃锡不饱之缺点. 针对水基之助焊剂,可加速水份之挥发而不需提高预热温度. 直接之热量传递确保所有待焊元件在有限预热时间内达到足够热 量却不会过热而损伤零件或效能. 此次实验为...
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