一项陶瓷金属化过程中至关重要的工艺

氧化铝陶瓷因为其在高频环境下具备良好的电器性能，其接电损耗小，比体积电阻大，机械强度高，热膨胀系数小，造价成本低廉，是各类电器元件中重要的绝缘材料。但由于氧化铝陶瓷直接与金属焊接存在许多难以克服的困难，所以需要在其表面形成一层金属薄膜，即进行金属化。目前主要采用的工艺主要为在陶瓷表面烧结出一层金属薄膜来达到陶瓷金属化的目的。