热压机矽胶压合垫

本文档由 东莞轩航电子 分享于2017-04-05 14:43

本产品可用作于CCL、PCB等基板或电路板企业的层压机热压缓冲材料,可取代传统热压牛皮纸,作热盘上下缓冲使用,亦可使用在电压机或开口叠层较多的压合中作中间层的缓冲使用。
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汽车/机械/制造  —  PCB
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矽胶压合垫 硅胶压合垫 硅胶缓冲垫 矽胶缓冲垫 层压垫 热压缓冲垫 芳纶布热压垫 压合垫
系统标签:
芳纶 层压机 牛皮纸 缓冲 叠层 硅胶
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