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SMT混装时通孔回流焊接技术

113阅读 2顶 3人收藏 3页Elliot上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 Elliot 分享于2009-05-19 11:56

(3)PCB Layout 的设计无须象波峰焊工艺那样特别考虑. (4)工艺流程简单,设备操作简单. ... 漏嘴下端与PCB之间间距为0.3mm,目的是保证锡浆可以容易的漏印在PCB上. ...
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pcb 温度 通孔 SMT PCB 线路板 元件 预热区 喷嘴 波峰
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回流焊接 smt 混装 线路板 回流区 波峰焊
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