浅谈12吋晶圆集成电路芯片制程1

我国集成电路设计水平已经不错了，但设计完要到台积电或三星代工制造。本文志在科普芯片制造工艺制程，启发更多有识之士投入集成电路芯片制造，补齐短板，尽快实现芯片国产化。我国具有芯片巨大的市场。半导体集成电路不仅促进工业4.0还能让更多的企业盈利。本文初步介绍芯片制造前段工序的前端FEOL工艺和后端BEOL铜线互联大马士革工艺。