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无铅电子组装失效分析与案例分享

45阅读 45页chems上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 chems 分享于2019-03-05 12:20

无铅电子组装失效分析与案例分享，黑焊盘，枝晶生长，金脆现象，混装工艺，锡晶须，无铅焊点跌落失效，元器件变色等。
文档格式：
.ppt
文档大小：
12.58M
文档页数：
45页
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文档分类：
汽车/机械/制造  —  制造加工工艺
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文档标签：
黑焊盘 枝晶生长 金脆现象 混装工艺 锡晶须 无铅焊点跌落失效 元器件变色
系统标签：
失效 组装 enig 焊料 焊点 案例
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